Qualcomm FastConnect 8800 et modem 5G X105 dévoilés au MWC Qualcomm présente FastConnect 8800 pour le Wi‑Fi 8 et X105 pour le 5G, avec des débits record et des avancées 5G aujourd hui et demain.
Le Qualcomm FastConnect 8800 et son modem 5G X105 marquent les annonces phares de Qualcomm au MWC de Barcelone, centrées sur le Wi‑Fi 8 et la connectivité mobile. Le premier s'appuie sur une architecture 4×4 capable d atteindre 11,6 Gb/s, prend en charge les bandes de 2,4, 5 et 6 GHz et exploite des blocs allant jusqu'à 320 MHz, tout en intégrant le Bluetooth High Data Throughput et l'Ultra Wide Band ainsi que l'infrastructure Thread pour l IoT.
La puce propose également le Bluetooth HDT jusqu'à 7,5 Mb/s, et associe l'Ultra Wide Band et Thread pour les objets connectés. Le FastConnect 8800 intègre aussi Proximity AI, qui combine l'UWB, le Bluetooth Channel Sounding, le Wi‑Fi Ranging et d'autres technologies de détection pour un suivi précis au centimètre près.
Qualcomm précise que des échantillons seront fournis à ses clients et que les premiers produits commerciaux devraient apparaître d'ici la fin de l'année.
Modem 5G X105 : performances et nouveautés Release 19
Le X105 succède au X85 annoncé en mars 2025 et se présente comme le premier modem au monde à prendre en charge la Release 19 de la 3GPP.
Ses débits atteignent 14,8 Gb/s en téléchargement et 4,2 Gb/s en upload, contre 12,5 et 3,7 Gb/s pour le prédécesseur.
Évolutions 5G Advanced et NR-NTN
Qualcomm met en avant des capacités de positionnement avec GNSS quadribande (L1, L2, L5, L6) et la prise en charge du NR‑NTN, les réseaux non terrestres. L intelligence artificielle est utilisée pour détecter, classer et optimiser les flux de données selon les scénarios d'utilisation.
Échantillons et commercialisation
Des échantillons sont en cours de qualification auprès des partenaires et les terminaux commerciaux sont attendus au second semestre de cette année. Tous les détails du X105 sont publiés par Qualcomm.
Pour terminer
Ces annonces montrent que Qualcomm pousse les limites des modules de connectivité matérielle. Le prochain semestre dira si les premiers appareils compatibles arrivent réellement sur le marché.
